星宸科技(301536)7月18日发布业绩预增公告显示，2026年1月1日至2026年6月30日，公司预计实现营业收入26.2亿元—27.2亿元，同比增长86.74%—93.86%；实现归母净利润8.2亿元—9亿元，较上年同期的1.2亿元增长583.72%—650.42%。

受AI行业快速发展带动，全球半导体行业进入高度景气周期。今年6月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）大幅上调预期，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.5112万亿美元，较2025年增长90%。此前，WSTS曾在2025年12月预测，2026年全球半导体市场规模将逼近万亿美元。报告分析称，全球半导体市场规模的加速增长主要由存储芯片领域主导。报告认为，AI系统的持续部署、先进计算基础设施的建设，以及各终端市场中半导体含量的不断提升，将为行业提供持续增长动能。

针对业绩增长原因，星宸科技也明确指出，2026年上半年，国内半导体行业整体呈现上游存储、核心元器件等关键原材料供给紧张的行业格局，凭借深厚的技术积淀、完善的产品布局及稳定的供应链体系，公司实现经营业绩高速增长，整体产品销量与销售均价同步提升。

星宸科技已构建覆盖全梯度算力规格的完整芯片产品矩阵，可全方位适配多领域、多场景的智能化应用需求。其中，SSR670系列芯片已实现大规模商用落地，在边缘计算场景获得市场广泛认可。

此外，具身智能、服务机器人、家庭智能体、车载边缘计算、激光雷达等下游核心赛道需求集中放量，亦为星宸科技业务增长提供了强劲的市场支撑。

据星宸科技官网信息，乐奇6月底发布的新一代智能眼镜在视觉数据处理方面，采用了星宸科技SSC309QL芯片，为空间与AI双摄像头的图像处理提供高效、稳定的底层支撑，保障多路视觉数据流的顺畅运行。芯片支持多路摄像头数据的同时接入与处理，确保大FOV视野下高帧率采集的精准协同。

星宸科技副总经理陈立敬在“第十届集微大会”上表示，端边侧市场虽整体规模小于数据中心，但增速更快、应用场景更为分散多元，是AI从“云端训练”走向“端侧落地”的主战场。机器人行业正从“技术叙事”迈向“规模化业绩兑现”，AI SoC成为核心器件之一。

陈立敬指出，视觉AI SoC赛道，AI渗透率已从2020年的14.4%攀升至2024年的39.1%，出货量达2.46亿颗，预计2029年渗透率将进一步提升至84.8%，出货量超过10亿颗，实现全面AI化。

行业的高景气度，公司业绩的快速增长，也吸引了市场资金的高度关注。两融数据显示，虽然星宸科技近期持续调整，但最近7个交易日连续获得融资净买入，7月以来累计净买入2.5亿元。

行情数据显示，在6月底创下133.08元/股的新高后，星宸科技近期呈现调整态势，最新股价报91.85元/股，较高点回调幅度超30%。不过，从今年来看，公司股价累计涨幅仍超50%。

华创证券指出，星宸科技已在中高阶智能安防、舱内感知、L0-L2级智能驾驶、智能机器人等优质细分赛道实现规模化端边侧AI感知及执行脑应用市场落地及领先的市场份额。