宝明科技:HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证 正布局向客户送样
来源:人民财讯 作者:李在山 2026-08-05 11:59
Aa 大号字

人民财讯8月5日电,宝明科技(002992)8月5日在互动平台表示,公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔,目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证,正布局向下游客户送样,但送样及客户验证周期较长,且客户验证结果存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。

责任编辑: 刘巧玲
e公司声明:文章提及个股及内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
更多相关文章
热门解读 更多
视频推荐 更多
热门股票 更多
股票名称 最新价
涨跌幅