8月7日，长川科技2025年度向特定对象发行的1116.36万股股票将在创业板上市。

根据长川科技此前披露的定向增发发行情况来看，本次该公司向特定对象发行股票规模为1116.36万股，发行价格为280.11元/股，对应募集资金总额31.27亿元，扣除相关费用后的募集资金净额为30.92亿元。其中21.92亿元用于半导体设备研发项目，占比约七成；9.40亿元用于补充流动资金。本次发行完成后，长川科技实控人赵轶、徐昕夫妇持股比例或下降至18.10%。

长川科技是一家来自浙江杭州的半导体设备企业，主营产品涵盖测试机、分选机等集成电路测试设备。2026年上半年，长川科技业绩表现不俗，预计上半年归母净利润为盈利9亿元—10亿元，同比增长110.76%—134.18%。

长川科技的业绩高增并非孤例，2026上半年，浙江多家半导体产业链上市公司业绩爆发。Wind数据显示，截至8月6日，浙江地区的13家半导体上市公司中，已披露中报预告的公司为7家，业绩类型均为预增或扭亏为盈。

江丰电子预计2026年半年度归母净利润4.8亿元—5.6亿元，同比增长89.99%—121.65%；预计实现营业收入约27亿元，较上年同期增长约30%。江丰电子表示，全球半导体产业拓展与人工智能技术迭代，AI算力、存储芯片、逻辑芯片的需求持续释放，下游晶圆制造产能持续扩容。公司超高纯金属溅射靶材的收入持续稳步增长，气体分配盘、真空阀、加热器等核心产品持续放量，公司第二增长曲线半导体精密零部件产品收入持续增长。

存储控制芯片厂商联芸科技预计，2026上半年归母净利润预计达到5.17亿元左右，同比增加4.61亿元，同比增幅高达821%。主要受益于存储行业周期回暖与全系列主控产品出货扩张，业绩实现跨越式增长。

联芸科技在业绩预告中表示，公司长期深耕存储主控核心赛道，精准抓住本轮存储行业上行机遇，旗下PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0以及企业级SATA全品类主控芯片同步迎来市场扩容，各产品线出货量保持稳步上行，成为利润大幅增长的核心支撑。同时多款新品研发、量产落地取得阶段性突破。

立昂微预计2026年上半年实现营业收入20.95亿元左右，同比增长约25.77%；预计实现归母净利润为8500万元左右，同比扭亏为盈。立昂微解释称，上半年业绩扭亏主要得益于半导体硅片板块盈利能力的改善。随着产品结构持续向高端化迭代升级，产销规模的稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现大幅增长，硅片单位成本同步下降，硅片业务（含对立昂微母公司的销售）的综合毛利率同比上升。

中晶科技预计2026年上半年实现归母净利润4000万元—4500万元，同比增长55.42%—74.85%。中晶科技表示，上半年业绩变动主要原因来自多方面，公司目前生产紧张、订单充足，通过提升稼动率保障交付；公司募投项目产能释放，增产上量，产品矩阵进一步丰富；公司持续精益管理，通过技术创新不断提升产品盈利能力等。

士兰微预计2026年1—6月实现归母净利润为5.19亿元左右，与上年同期相比将增加2.54亿元左右，同比增加96.05%左右，接近翻倍增长。随着覆铜板需求持续提升，华正新材预计上半年实现归母净利润1.55亿元至2.05亿元，同比增加263.26%至380.44%；预计实现扣非净利润1.50亿元至2.00亿元，同比增加336.95%至482.60%。

浙江省人民政府官网消息显示，浙江上半年半导体、服务机器人产量成倍攀升。2026上半年，浙江省全省规模以上工业增加值同比增长8.0%，高技术制造业、数字经济核心产业制造业增加值同比分别增长16.2%和15.5%。其中，服务机器人产量成倍攀升，工业机器人产量增长37.6%。

中信证券认为，AI正成为本轮全球半导体产业周期的核心驱动力，带动全球晶圆厂资本开支进入新一轮上行周期，先进逻辑以及先进存储正形成扩产共振，半导体设备行业景气度由周期修复迈向结构性成长阶段，预计2028年全球半导体设备市场规模将超过2900亿美元，预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元。