8月10日，芯联集成发布半年度业绩报告，上半年公司实现总营业收入45.62亿元，同比增长30.53%；实现归母净利润2.78亿元，同比大幅扭亏。基本每股收益0.03元。

芯联集成聚焦人工智能、车载、工控、高端消费四大核心赛道，布局新能源汽车、AI数据中心、工业自动化、光伏储能、高端消费电子等多元化市场需求。其中，AI业务营收同比增长84.31%，在AI基建和光互连领域，公司布局了完整的技术平台和产品矩阵。

另外，车载业务作为公司核心业务基本盘，收入同比增长3.53%。公司产品覆盖主驱、OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等，覆盖国内九成以上新能源车企。高端消费电子营收同比增长31.76%，公司产品已覆盖MEMS麦克风、激光雷达驱动芯片VCSEL光源、IMU运动传感芯片等，从环境感知到稳定供电，相关产品已嵌入多种AI终端设备；工控业务营收同比增长21.29%，光伏、储能混碳功率模块、工商业储能模块已批量交付。

2026年上半年公司毛利率达到12.71%，较上年同期提升9.17个百分点。报告期内，公司晶圆产量148万片（折合8英寸），同比增长28.86%，随着规模效应快速显现，折旧摊销占营业收入比重下降至41.13%，同比下降13.84个百分点。

根据长期发展战略规划，加快完善公司在高端模拟集成电路芯片领域的战略布局，公司与绍兴市杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会合作，建设一条5万片/月的12英寸集成电路数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等数字/模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目计划总投资约200亿元。其中资本金120亿元，芯联集成拟出资30.12亿元。

芯联集成介绍，四期项目投产后，公司整体晶圆制造产能将超50万片/月（折合8英寸）。

同日，公司公告计划对2026年半年度计提资产减值准备，由于存货跌价损失，合计将减少同期利润总额8729.68万元。