汇成真空拟募资不超9.55亿元 将建设PVD设备生产制造基地
来源:证券时报·e公司 作者:臧晓松 2026-08-10 21:44
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汇成真空(301392)8月10日晚间披露定增预案,公司拟募资不超过9.55亿元,用于超精密半导体及连续式PVD设备产业化等项目。

具体来看,超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目将于东莞市松山湖高新技术产业开发区实施,建设高等级洁净车间和优化生产布局,并引入自动化产线及配套设备,打造适配更高精度的PVD设备生产的先进制造基地。

汇成真空同步披露的购买资产公告显示,公司拟使用自筹资金2.48亿元,购买位于东莞市松山湖高新技术产业开发区的土地使用权及其上相关厂房与配套基础设施。其中,国有土地使用权面积合计8.75万平方米,房产建筑面积合计5.34万平方米。本次交易将为公司实施超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目提供场地保障,“公司将建设高等级洁净车间和优化生产布局,并引入自动化生产线及配套设备,打造适配更加精密的PVD设备生产的先进制造基地。”

定增预案显示,本次募投项目规划的超精密光学镀膜设备,主要应用于制备先进制程光刻设备中超精密光学元器件的光学薄膜,以满足境内半导体产业自主化发展对光刻设备超精密光学元器件的真空镀膜技术在膜层厚度、均匀性、结合力与稳定性等方面提出的更高要求,提升超精密光学元器件的综合性能,适配国内半导体光刻设备的发展需求。

本项目建设期预计为2年,预计总投资额7.65亿元,其中使用募集资金6.69亿元。项目建成后,将形成超精密光学镀膜设备、TGV微孔镀膜设备及连续式镀膜设备等PVD设备的自主生产能力,推动国产PVD设备在半导体、消费电子、汽车、新能源等重点产业的关键应用,以更好地满足下游市场持续增长的需求。

汇成真空进一步表示,公司已成功研发出应用于超精密光学元器件和三维堆叠封装TGV方案的PVD设备,并陆续向部分高校、科研院所以及相关厂商交付少量产品,且已持续向下游各行业客户供应连续式镀膜设备。

另外,汇成真空拟将本次募集资金中的2.86亿元用于补充流动资金,满足公司日常经营的资金需求。

责任编辑: 王智佳
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