8月25日晚间，联芸科技(688449)发布2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入8.54亿元，同比增长40.08%；实现归母净利润5.20亿元，同比增长825.54%；扣非净利润0.57亿元，同比增长61.07%；经营活动产生的现金流量净额为1.35亿元；基本每股收益1.13元。

联芸科技专注于数据存储主控芯片与AIoT信号处理及传输芯片的研发、销售及解决方案交付，现已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。

报告期内，联芸科技聚焦存储主控主业，把握行业景气机遇，PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0及企业级SATA主控芯片等产品持续受益市场扩容，出货量维持稳步增长态势；并且在新产品开发及量产方面取得阶段性进展，新产品出货稳步推进放量。

据悉，受益于PC、服务器、手机等下游需求驱动，数据存储芯片市场规模快速扩张，未来存储器需求将在5G、AI以及汽车智能化的驱动下步入下一轮成长周期。根据世界半导体贸易统计协会统计数据预估，2025年全球存储芯片市场规模约2300亿美元，预计未来市场规模将进一步增长。

基于已有的芯片研发及产业化平台，以及存储接口的不断升级，联芸科技在SSD主控芯片领域已完成了SATA、PCIe3.0、PCIe4.0、PCIe5.0的全面布局，已推出超10款SSD主控芯片并实现规模量产，是在SSD主控领域产品组合最完整的厂商之一；在嵌入式存储领域，公司首款UFS产品UFS3.1主控芯片已于2026年上半年实现量产，成为公司新的业务增长点。

联芸科技继续加大研发投入力度并强化人才建设，为公司的快速发展提供技术支撑。2026年上半年，联芸科技研发费用为3.04亿元，较上年同期增长21.89%，占营业收入比重达35.58%，研发投入强度保持较高水平。截至2026年6月末，公司研发团队规模超过800人，研发人员占总员工比例达到84.40%；累计拥有有效授权发明专利115件、软件著作权69件、集成电路布图设计29件。