8月31日，盛科通信召开2026年半年度业绩说明会，公司高层就交换芯片最新进展、最近公告的合同进展、规划目标等热点问题与投资者进行了交流。

对于投资者提出的最新交换芯片（包括51.2T）进展，盛科通信董事长吕宝利在业绩会上介绍，12.8T/25.6T产品作为公司战略级产品，经过一年多的下游客户产品设计，目前已在客户处进入应用阶段。面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列，是公司产品战略的重要核心之一。

“公司正在积极推进下一代产品的研发落地，聚焦关键技术的演进、生态合作伙伴的建设与协同发展。”吕宝利表示。

此前财报显示，上半年公司实现营业收入6.71亿元，同比增长32.04%；主要系公司推动高端领域芯片产品的导入，加速高端芯片产品的商业化落地，同时裂变迭代产品逐步导入市场。报告期内，公司利润总额、归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为-1756.72万元、-1756.62万元、-3622.45万元；公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损，主要因为公司坚守长期主义的发展策略，持续加大研发投入，扩大研发队伍等。

对于投资者关注的中长期战略规划，盛科通信方面表示：将公司成熟应用的交换芯片进行裂变和演进，提升每个产品在其应用领域的竞争力；持续投入高性能交换芯片，提高单芯片400G/800G的端口密度，支撑数据中心海量节点连接需求；在千兆、多速率的接入级别形成系列产品，为客户提供端到端完整交换芯片解决方案；布局全产业链，依托以太网交换芯片的核心平台型特性，与国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链生态合作等。