9月1日晚，盛科通信披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行不超过4100万股，募集资金总额预计不超过48.05亿元，投入三大项目。

具体来看，项目包括下一代高性能交换芯片研发和产业化项目，下一代互联软件、硬件和协议研究项目及补充流动资金等，拟投入募集资金金额分别为31.8亿元、8.24亿元和8亿元。

交换芯片是算力集群数据互联的核心枢纽器件，直接决定算力集群的通信效率、算力利用率与集群扩展上限。相较于通用传统数据中心，新一代算力产业交换芯片配比大幅提升，显著提高了高性能交换芯片的单机、单集群价值。

盛科通信认为，高性能交换芯片规模增速将显著高于传统交换芯片赛道，成为集成电路领域成长性最确定的细分赛道之一，行业迎来长期、明确的结构性增长窗口期。

对于本次向特定对象发行的目的，盛科通信明确，一方面可以完善全带宽梯度高性能交换芯片产品矩阵，构建全场景算力服务能力；另一方面，布局高性能网络下一代体系前沿攻关，构建自主技术生态；此外，突破国际龙头技术垄断，为我国算力网络建设提供坚实芯片保障；同时增强公司资本实力，优化财务结构，保障稳健经营。

盛科通信2023年上市，IPO之际就已经成功募资。对于本轮定增，公司表示，前次募集资金净额约为20亿元。本次发行的董事会决议日距前次募集资金到位日已超过18个月。截至2026年6月30日，公司已累计投入募集资金20.28亿元，占前次募集资金净额的101.18%，前次募集资金已基本使用完毕。目前，公司前次募投项目正在按计划实施过程中，剩余募集资金将按照募投项目使用计划有序使用。

本次定增设置限售期。据公告，本次向特定对象发行的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。

在日前举办的2026年半年度业绩说明会上，盛科通信就曾明确要推进下一代交换芯片的研发落地。

当时公司方面明确，12.8T/25.6T产品作为公司战略级产品，经过一年多的下游客户产品设计，目前已在客户处进入应用阶段。面向大规模数据中心和云服务的高端芯片产品系列，是公司产品战略的重要核心之一。“公司正在积极推进下一代产品的研发落地，聚焦关键技术的演进、生态合作伙伴的建设与协同发展。”

今年上半年，盛科通信实现营业收入6.71亿元，同比增长32.04%；主要系公司推动高端领域芯片产品的导入，加速高端芯片产品的商业化落地，同时裂变迭代产品逐步导入市场。

报告期内，公司利润总额、归属于上市公司股东的净利润、扣除非经常性损益的净利润分别为-1756.72万元、-1756.62万元、-3622.45万元；公司尚未实现盈利且存在累计未弥补亏损，主要因为公司坚守长期主义的发展策略，持续加大研发投入，扩大研发队伍等。