苏大维格9月30日晚间公告称，公司及全资子公司盐城维格拟在苏州产权交易中心公开挂牌转让常州华日升反光材料有限公司（简称“华日升”）100%股权，首次挂牌底价合计约1.57亿元。

此举旨在以市场化的方式剥离低效资产，回笼资金和管理精力，全面聚焦高端光刻与半导体量检测设备、超精密微纳光学器件及材料等核心业务。首次挂牌价格合计约1.57亿元。本次交易或构成关联交易，因控股股东陈林森可能参与摘牌。

苏大维格是国内领先的微纳结构产品制造和技术服务商，目前已形成公共安全和新型3D（立体）印材、消费电子新材料、高端智能装备、反光材料四大事业群，主要产品有公共安全材料、新型印刷材料、导光材料等。

半年报显示，2026年上半年，苏大维格归母净利润同比增长超60%，扣非净利润增速超过200%。然而，华日升上半年净利润亏损1280.69万元，亏损同比扩大174.38%。

公司9月30日晚间的公告提到，华日升2023年度至2026年半年度累计亏损及相关商誉减值准备合计约2亿元，反光材料业务经营不及预期，是公司近年来持续亏损的最主要原因。剥离华日升反光材料业务，有利于改善公司盈利状况，提升公司回报股东的能力与水平，符合公司及全体股东的利益。

根据苏大维格战略规划，公司计划集中资源发展高端光刻与半导体量检测设备及器件、超精密微纳光学器件及材料等相关业务，并积极采取措施对反光材料业务等不符合公司目前战略方向的低效资产进行有效处置。公告提到，一方面，通过出售持续亏损资产，优化内部资源配置，提高公司盈利水平；另一方面，借助出售资产回笼的资金，为后续业务拓展、产业投资及产业整合提供支持。

公告还提到，转让华日升100%股权是对不符合公司当前战略方向低效资产的有效处置，公司可集中有限的内部资源推动公司技术产品，向具有更高附加值和市场空间的方向进行拓展。例如，协同维普半导体技术优势、量产经验和客户资源，积极拓展公司直写光刻技术和纳米压印光刻在高端掩模制造、COWOS/COPOS先进封装、光器件制造等半导体及光通信领域的应用，并助力维普半导体掩模检测设备向更高制程迭代以及向高端有图像晶圆检测设备拓展等。（陈雨康）