芯和半导体系统级EDA在CPO等AI产业关键场景形成客户验证

来源：人民财讯作者：阮润生 2026-10-13 16:17

Aa 大号字

人民财讯10月13日电，据记者获悉，芯和半导体系统级EDA已经在Chiplet先进封装、CPO光电共封装、PCIe 6.0高速存储、AI服务器和AI PC等AI产业关键场景形成客户验证。

责任编辑：李在山

芯和半导体上海

e公司声明：文章提及个股及内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。

热门解读更多

视频推荐更多

热门股票更多

股票名称	最新价	涨跌幅