人民财讯7月9日电，7月9日，玻璃基板概念集体反弹，兴森科技涨停，帝尔激光涨超7%，京东方A、TCL科技等涨超6%。

当前，TGV玻璃基板赛道正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。据报道，国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开。国内中试产线正加速跑通验证，头部企业纷纷加码布局、抢占先机。

根据国际市场研究机构预测，到2030年，全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产。

上市公司方面，近日多家产业链公司披露调研活动。京东方7月7日在调研活动中表示，公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样。公司目标产品为大尺寸算力芯片先进封装所需的玻璃基载板（Glass Core Substrate），可匹配不同的先进封装方式，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。截至目前，公司还未实现批量生产，该业务尚未实现量产营收。

帝尔激光7月9日在业绩说明会上表示，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。

华灿光电7月9日在业绩说明会上表示，公司目前Micro LED创新业务主要聚焦于Micro LED光源芯片，并积极与行业伙伴推进产业化落地。依托京东方与康宁在玻璃基封装载板、光互连等领域的战略合作，有望为公司Micro LED通讯芯片业务的未来发展提供新的可能性。需要说明的是，该业务尚未产生收入，短期内不会对公司经营业绩产生实质性影响。