楷登电子近日宣布扩大与英伟达的合作，共同推出涵盖代理式AI、物理仿真与数字孪生的加速解决方案，加速从半导体设计、物理AI系统到超大规模AI工厂的新一代工程设计流程。

加速半导体设计

本次合作，通过将楷登电子在代理式AI驱动设计、电子设计自动化（EDA）和系统设计与分析（SDA）领域的领先优势，与英伟达面向工业数字孪生解决方案的CUDA-X、物理AI及Omniverse库强强联合，双方正以真正智能体的速度，在三大关键设计领域重新定义工程设计生产力，加速创新落地。

“代理式AI和数字孪生正在重塑从芯片设计到超大规模AI系统的整个工程设计版图，”楷登电子总裁兼首席执行官Anirudh Devgan表示，双方深化合作将加速设计与物理实现的融合，为仿真与系统开发带来前所未有的速度、精度与可靠性。”

“计算领域正迎来一个转折点，其中CUDA加速计算和AI正在重塑工程设计流程。”英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示，双方将一切构建成高保真的数字孪生,改变工程师设计、构建和运行系统万物的方式。

作为此次深化合作的一部分，楷登电子将对其广泛的基于原理的求解器进行加速，并借助AI物理模型，将工程设计工作流的速度提升高达100倍。另外，楷登电子近期推出了ChipStack™ AI SuperAgent，重塑半导体RTL设计与验证流程。在超过10家领先客户的早期部署中，该工具在设计与验证任务方面展现出高达10倍的生产力提升。

英伟达作为楷登电子的早期合作伙伴，正在其半导体与系统设计流程中采用AgentStack流程，标志着从传统的脚本/GUI驱动流程，向能够对设计层次、关系及协议进行推理的智能体驱动流程的重大转变，从而将迭代周期从数天大幅压缩至数小时。

缩小仿真与现实差距

除半导体设计之外，双方将合作扩展至面向物理AI的嵌入式代理式AI，通过结合Cadence Physical AI Stack与英伟达机器人仿真库及加速计算，帮助缩小机器人与自主机器在“仿真到现实”之间的关键差距。

具体来看，通过楷登电子的高保真多物理场仿真及AI工作流，与NVIDIA Isaac开源仿真库和Cosmos开放世界模型相集成并加速，客户将获得一个端到端、由智能体编排的工作流，该工作流连接了世界模型训练、精确物理仿真、大规模场景测试及持续的真实世界反馈。

在整体架构层面，该联合技术栈可在从训练编排、物理代理模型训练、策略优化，到验证与部署反馈的整个生命周期内，实现对AI代理的协同调度。最终成果将被部署到NVIDIA Jetson机器人平台及边缘AI系统上。在此环境中，实时虚拟孪生技术可实现对系统的持续监控与优化。通过在训练、验证与推理的全流程中嵌入精准的物理模型，双方联合打造的流程将大幅加速实验进程，提升物理AI系统部署落地现实世界的安全性与可靠性。

打造AI工厂数字孪生

双方的合作还延伸至AI工厂领域。

楷登电子通过集成NVIDIA Omniverse DSX蓝图，打造新一代AI工厂数字孪生，帮助客户设计、仿真和优化面向训练与推理的大规模Vera Rubin和Grace Blackwell AI工厂，优化功耗吞吐效率。

在一个联合开展的10兆瓦（MW）AI工厂使用案例中，对GPU以降低功耗模式（MaxQ）运行进行建模的结果显示：每瓦特可处理的Token数提升了高达17%；对于大规模部署而言，每吉瓦（GW）可带来数十亿美元的增量年收入。这不仅显著提高了年度净收益，也凸显了仿真驱动设计对AI工厂的重要价值。

另外，基于NVIDIA DSX的AI工厂数字孪生还表明，MaxQ运行模式搭配更高温度的冷却液，可使每瓦特处理的Token数提升约32%。通过在高保真数字孪生中捕捉IT负载、冷却系统、气流与控制逻辑之间的相互影响，运维人员能够在遵守功耗与散热限制的前提下，最大程度提升AI工厂每瓦特处理的Token数。