8月25日，景旺电子(603228)举行2026年半年度业绩说明会。公司此前公布的2026年半年报显示，上半年实现营业收入86.11亿元，同比增长21.37%；归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%。

景旺电子主营PCB产品的研产销，公司上半年净利润小幅下滑，主要受汇兑损失和覆铜板涨价拖累。景旺电子董事长刘绍柏在业绩说明会上进一步解释称，报告期内公司汇兑损失1.23亿元，上年同期则实现汇兑收益0.38亿元。

针对上游原材料涨价，景旺电子独立董事辛国胜坦言，本轮PCB上游核心原材料市场供应趋紧，主要原因是AI算力基础设施建设投资加速推进，带动了需求集中释放，短期内这一格局预计尚难根本改善。

刘绍柏进一步解释称，公司与客户充分沟通协商产品提价事宜，并在新业务定价时充分考虑材料涨价情况；叠加订单结构优化、研发技术创新、供应链协同、内部降本增效等多措并举，最大程度降低原材料价格波动造成的影响。

在经营端，刘绍柏表示，公司以AI算力需求为核心驱动力，加速高端PCB产品的技术迭代与市场拓展，战略卡位成效正在逐渐显现，业绩增长动能勃发。公司为全球AI计算基础设施领先企业客户批量供应高性能PCB，应用场景与产品覆盖面持续拓宽，随着客户当代产品陆续进入量产交付阶段，相关产品订单快速增长。结合客户交付计划，预计上述订单将使公司现有的AI产品工厂满产，对公司未来数个季度的经营业绩形成明确的增量贡献。

针对公司在1.6T光模块PCB领域的布局情况，景旺电子董事兼总裁刘羽回答，目前公司高速光模块PCB订单主要以800G为主，1.6T光模块PCB订单呈现高速增长的态势。

有投资者问及公司在产能方面的规划，刘绍柏回应称，基于对行业技术发展趋势、市场需求增长、客户的产品交付计划的综合考量，公司拟投资建设超高多层PCB智能制造项目。该项目面向AI算力基础设施领域，建成投产后主要生产超高多层N+NN+MM+N+M结构PCB产品，产能规划与市场需求高度匹配。公司正抓紧推进项目建设，争取早日投产创效。