9月11日晚间，宏昌电子(603002)公告，公司拟定增募资不超18亿元（含本数），扣除发行费用后拟用于珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目；无锡宏仁年产高端半固化片960万米智能化绿色化提升改造项目；先进封装膜材（GBF）项目；补充流动资金。

据披露，珠海宏仁年产1320万张高端覆铜板、3120万米半固化片建设项目实施地点位于广东省珠海市，项目达产后可实现新增年产高端覆铜板1320万张及半固化片3120万米，产品主要面向AI服务器、数据中心、高端消费电子等市场对高阶高频高速PCB材料的需求。项目的实施有助于公司进一步强化“长三角+珠三角”双核心产能布局，提升区域协同及市场服务能力，同时顺应AI基建发展浪潮，满足下游快速增长的市场需求。

对该项目宏昌电子表示，覆铜板（CCL）及半固化片（PP）作为印制电路板（PCB）的核心基材，其市场需求与下游电子信息产业的发展趋势高度相关。近年来，随着人工智能、云计算、高速通信、智能汽车等新兴产业快速发展，电子产品对数据传输速度、信号完整性及可靠性的要求持续提升，带动高阶高频高速覆铜板及半固化片需求显著增长。尤其是在AI算力基础设施建设加速背景下，AI服务器、数据中心交换设备等高端应用对PCB提出更高要求。AI服务器通常采用更高层数、更高传输速率的PCB，对低介电损耗（Df）的高速覆铜板材料需求大幅增加，其中M4及以上等级的高频高速覆铜板已成为AI服务器主板的主流选材。

本项目产品定位于高端覆铜板及配套半固化片材料领域，其中，M4以下等级覆铜板及配套半固化片产品聚焦于高端HDI多层板材料，主要用于高端智能手机主板、高端消费电子、汽车电子等对线路精密度和多层化有较高要求的场景，其在线路精细度、尺寸稳定性、层间对位精度等方面要求高于常规PCB产品；M4及以上等级产品则面向AI服务器、数据中心交换机、5G/6G通信基站等超低损耗场景，实现高频高速信号的稳定传输。通过各类型高等级产品的差异化组合，本项目可全面覆盖从高阶消费电子到AI算力基础设施的多元化市场需求。

下游PCB市场的高增长及产品结构的持续升级，将直接拉动上游高阶覆铜板及半固化片需求持续扩大。本项目建设将围绕高阶高频高速覆铜板及半固化片，提升公司在高速、高频及低损耗材料领域的生产能力，增强对AI服务器、数据中心、5G/6G通信等高增长领域客户需求的保障能力，顺应覆铜板行业高端化发展趋势，进一步提高公司市场竞争力。

此外，目前宏昌电子无锡基地与珠海基地已经形成“长三角+珠三角”双核心产能布局，本项目拟在珠海基地实施扩产，进一步强化双基地布局。一方面，两大基地可分别就近覆盖国内两大PCB产业集群，提升对区域客户的供应保障能力和交付效率，增强客户合作黏性；另一方面，通过生产资源、客户资源及供应链资源的跨区域协同配置，公司能够优化整体产能布局，提高运营效率，增强面对市场需求波动的灵活性和抗风险能力。通过构建覆盖国内核心电子产业区域的生产网络，公司将进一步提升高阶高频高速覆铜板及半固化片市场竞争力，为业务规模扩大及市场份额提升提供有力支撑。