9月16日，盛合晶微高管在半年报业绩说明会上表示，公司锚定人工智能领域对前沿先进封装技术的需求，完善2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局；另外，公司业绩主要受下游产业链景气度、客户及产品结构、核心物料供给情况等因素综合影响，公司将稳步推进多元化市场布局，增强抗风险能力。

半年报显示，2026年上半年盛合晶微实现总营业收入34.07亿元，同比增长7.2%；归母净利润4.49亿元，同比增长3.33%，基本每股收益维持0.27元不变；第二季度公司归母净利润实现2.58亿元，同比下降约16.4%。

主要业务中，公司芯粒多芯片集成封装在营收中占比约54%,该业务营业收入同比增长2.61%。

有提问针对关键业务收入增速放缓的原因，公司高管表示，公司业绩主要受下游产业链景气度、客户及产品结构、核心物料供给情况等因素综合影响，公司积极顺应行业发展趋势，稳步推进多元化市场布局，不断拓展新的应用领域和合作伙伴，以增强公司的抗风险能力。

重要技术进展方面，6倍光罩超大尺寸硅桥芯粒多芯片集成方案是公司在前沿技术领域的重要突破。报告期内，公司已经成功实现了该方案的工艺开发，达到了预期的技术开发阶段目标，检验了该复杂平台技术的可制造能力，为客户产品导入提供了坚实的基础。

报告期内，公司研发投入达到3.94亿元，同比增长7.54%。

对于技术投入重点与业绩兑现进展，公司高管介绍，公司锚定人工智能领域对前沿先进封装技术的需求，完善2.5D/3DIC等芯粒多芯片集成封装技术平台的布局。其中，3DIC领域，公司基于微凸块的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-BP成功实现了规模量产；基于混合键合的3DIC技术平台SmartPoser®-3DIC-HB，公司聚焦混合键合方向深化研发，持续打磨混合键合C2W(芯片—晶圆键合)、W2W(晶圆—晶圆键合)工艺能力，不断提升可制造水平。

盛合晶微继续扩充江阴生产基地产能，多层细线宽系统集成封测项目（一期）于2026年5月12日开工建设，总投资98亿元，巩固公司在中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装技术领域地位。另外，公司位于上海临港的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于2026年6月29日开工建设，总投资100亿元，拟建成3DIC规模量产能力。

公司高管表示，上述项目正在按计划有序推进。

有提问担忧封测厂同行均在加码2.5D封装产能，是否出现供给过剩。

公司高管回应，盛合晶微采用“客户定制，以销定产”的受托生产加工模式，根据客户提供的业务预测及公司对市场需求的判断进行产能规划。公司高度重视技术研发创新，持续进行技术升级和产品创新，通过开展高水平的研发投入，为客户提供更丰富的技术平台，从而巩固行业地位和竞争优势，充分把握行业发展机遇。公司将持续跟踪上下游供需变化，结合实际情况，安排产能的动态建设。