证券时报·e公司
钟恬
12-18 08:58
德生科技携AI便民服务站等产品亮相第13届金交会
来源：证券时报·e公司
作者：许擎天梅
2024-06-23 17:20
Aa
大号字
e公司讯，据德生科技消息，6月21日—23日，第13届中国（广州）国际金融交易·博览会（简称“金交会”）在中国进出口商品交易会展馆举办。德生科技携AI便民服务站和大数据产品亮相科技金融展区，展示了数字赋能金融服务创新。
责任编辑： 李在山
e公司声明：文章提及个股及内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。
更多相关文章
-
-
证券时报·e公司 池北源 12-18 08:58
-
证券时报 12-18 08:54
-
证券时报 12-18 08:54
-
证券时报 12-18 08:54
-
证券时报 12-18 08:36
