容大感光：尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产

容大感光：尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产

来源：人民财讯作者：周映彤 2026-06-15 17:38

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人民财讯6月15日电，容大感光今日在互动平台表示，截至目前，公司尚未涉及芯片底部填充胶产品的研发与生产，亦无相关规划。

责任编辑：王焕城

容大感光芯片底部填充胶研发

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